冰球突破mg微于2005年开始量产通例封装产品，导入车规、工规、消费级产品 。通例封装已有10余年生产经验，逐年认证车规TS16949证书，逐步由TSOP系列量产、BGA系列产品的量产、MEMS系列产品量产到2019年DFN系列产品量产 。
TSOP-I 28L
TSOP-I 32L
TSOP-II 32L
TSOP-II 40L
TSOP-II 44L
TSOP-I 48L
TSOP-II 50L
TSOP-II 54L
LQFP 128L
QFP 80L
QFP 100L
QFP 128L
LQFP 100L
SOP8L(150mil)
SOP8L(208mil)
DFN8L 6X8
MiniBGA24B
MiniBGA36B(8X10)
MiniBGA36B(9X11)
MiniBGA48B(6X8)
MiniBGA48B(7.2X8.7)
MiniBGA48B(8X10)
MiniBGA48B(9X11)
MiniBGA54B(8X8)
FBGA 54B(11X13)
FBGA 60B(8X13)
FBGA 60B(8X11.5)
FBGA 60B(10.5X10)
FBGA 68B(8X13.65)
FBGA 78B(9X11.5)
FBGA 84B(8X12.5)
FBGA 84B(8X13.65)
LGA(0.50)
LGA(0.40)
PBGA 119B(14X22)
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通例封装产品
